3160 4site終端測試分類機

主要特色：

• 9K pcs 產(chǎn)能 (Model 3160 / 3160A )
• 彈性的矩陣測試及指紋圖形測試 (3160F)
• 1~10 Kgf 微型接觸力 (3160F)
• 1 x 4 DUT架構(gòu) (3160/3160F)
• 1 x 4或2 x 2 DUT架構(gòu) (3160A)
• 主動式熱控模組 (選購) (3160A)
• 馬達式Arm Z (3160A)
• 氣缸式側(cè)推功能 (3160A)
• 空載盤自動堆疊 (選購) (3160A / 3160F)
• 可設定的待測物間距
• 可側(cè)邊安裝測試機
• 可編程氣動式阻尼器控制，以減少接觸力的影響響
• 智慧型IC殘留檢測
• 測試良率控制
• 通用治具
• 進階版ESD標準

3160系列是一系列適合量產(chǎn)、高產(chǎn)出、多平行測試站點的高速IC測試分類機。此系列分類機運用Pick & Place技術(shù)，能夠配合多種封裝類型並按照測試結(jié)果將它們排序分類予分料盤中。 其高效率的模組 化設計與精準的機構(gòu)傳動結(jié)構(gòu)可確保在高速運作下，機臺量測之重覆性，並有助於增加機臺使用之穩(wěn) 定性與維護之便利性。此外，其簡潔的機臺設計更可節(jié)省機臺於測試廠之佔地面積，幫助客戶大幅降 低生產(chǎn)成本。進階款3160A可按照客戶測試條件需求搭配Chroma研發(fā)的主動式熱控模組 (ATC) 達 到精準的常、高溫測試溫度要求；3160F則可依其待測物 (指紋辨識芯片) 的不同需求，修改測試條件 及程序。

3160系列具備高可靠性的處理機制可依據(jù)測試需求支援各種不同類型封裝的晶片，且能與通用生產(chǎn) 治具相容，順暢的自動化技術(shù)滿足高產(chǎn)能和低Jam Rate的量產(chǎn)要求。此外，可調(diào)式的壓測力和位置校 正以及各種感應裝置可降低待測物發(fā)生突如其來的損壞，和幫助延長socket的使用期，同時保持或提 升產(chǎn)能的良率。